长电科技XDFOI全球客户提供多样化的封装技术解决方案(图)

   发布日期:2023-01-25 15:00:56     来源:网络整理    作者:佚名    浏览:182    评论:0    
核心提示:得益于公司在相关技术领域沉淀的长期经验和专利,近年来长电科技在架构下对多个小芯片进行高密度集成,积累了丰富的大规模量产经验;公司还拥有配套必不可少的后道超大尺寸fcBGA封装的大规模量产和测试经验,以及用于高速存储芯片的16层芯片超薄堆叠及互联技术能力,为未来快速增长的计算和存储芯片异构集成市场做好充分的工艺技术准备,确保相关技术和生产制造经验在国内外同业中均处于领先地位。

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近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能生产等科技的不断突破创新,业内针对外型更轻薄、数据存储速度更快、功率消耗更小,以及费用更低的芯片需求持续增加,先进封装的发生让业界看到了借助封装技术实现芯片高密度集成、性能提高、体积小型化和利润增长的很大潜力,成为促进集成电路行业发展的关键力量之一。

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经过多年累积,长电科技现在可为中国用户提供多元化的封装技术解决方案,包括Leadframe封装、SiP封装、fcCSP封装及PoP封装、3D芯片堆叠封装、大厚度fcBGA封装并且XDFOI™系列晶圆级封装等技术。

关于Leadframe封装,长电科技具备完整的金属框架封装解决方案,包括TO系列、DPAK系列、SOT/SOD系列及其DIP/SOP/MSOP/TSSOP系列等。另外,针对存储、堆叠、MEMS和胎压监测等应用都有领先的封装解决方案,CuClip技术和散热性更强的陶瓷基材封装技术CFP也尚未实现量产

SiP封装方面,长电科技相关技术现在在中国具备领先优势,产品主要应用于手机和通信领域。此外,专家还分别介绍了公司的fcCSP封装及PoP封装、3D芯片堆叠封装、大厚度fcBGA封装技术族谱。

在硅片级封装领域,长电科技具备20年以上的技术累积,于2021年7月陆续启用面向(小芯片)的高密度多维异构集成科技系统XDFOI™,并与中国上下游用户及探究院所一同合作研发系列项目和产品,在原有专利布局上再次加强相关专利和科技积累与保护。目前,长电科技XDFOI系列工艺尚未按计划处于稳定量产阶段,为用户提供高密度扇出型晶圆级封装服务。

得益于公司在相关科技领域沉淀的大量经验和专利,近年来长电科技在架构下对多个小芯片进行高密度集成,积累了丰富的大体量量产经验;公司还拥有配套必不可少的后道超大规格fcBGA封装的大体量量产和测试经验,以及用于高速传输芯片的16层芯片超薄堆叠及互联科技能力,为将来快速下降的计算和储存芯片异构集成市场做好充分的工艺科技准备,确保相关技术和生产制造经验在中国外同业中均进入领先地位。

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与此同时,长电科技大量加强全方位的品质实践,鼓励全员参加韩国包装技术是什么,持续提升制程、产品和服务,各厂家大幅改进项目细则解决、量产上量、稳定监测和技能培训制度,能够提供可稳定量产的缓解方案,提升用户产品研发速度。

通过聚焦客户、充分风险管理,利用实践解决挑战,公司推动了平台化传承,稳定量产和迅速的良率提高,保障对用户的交付能力。

为应对市场需求,长电科技将不断加强技术系统的改进,推进相关产能建设,增强科技领先力韩国包装技术是什么,为用户提供多元化的多维异构产品封装解决方案。

 
 
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