2017年8月25日,由华进半导体牵头与25家公司一同创立的LargePanelLevelFan-Out(大板扇出)联合体第十七次大会，即第一阶段大板扇出总结会议在华进公司5楼举办，会议由华进半导体科技顾问林挺宇博士主持。本次大会总结了15年迄今的项目成果，展示了下一阶段大板扇出的规划，即推动多颗芯片和多层RDL的集成工艺研发。各个联合体会员对本公司第一阶段的联合体工作做了小结，同时也对第二阶段联合体工作做了进一步的展望并强调建设性倡议。
大板扇出联合体从2015年末开始开展，历时近十年研发出两条大板扇出工艺方案，即Diefirst和Dielast两条工艺路线。目前Diefirst工艺已完全走通，正在进行可靠性量产。Dielast工艺路线基本走通，解决了若干项工艺问题。联合体运作之后，形成了大版扇出的核心知识产权，申请了5项大板扇出核心专利。现有会员25家，形成一个包含终端客户、设计、封装代工和材料装备于一体的完整产业链。我们的会员包含华为、通富微电、深南电路、矽品精密、中电45所、JSR、、TOWA、KYT、深圳化讯应用材料、中鹏新材、德龙激光、联致科技、ASM、、、ORC、、住友、上海微电子、技美技术等。
本次会议不仅对第一阶段联合体工作做了阶段性总结，还规划了下一阶段的联合体工作和科技路线。各联合体会员对第二阶段的联合体工作颇感兴趣，对技术路线反响强烈。我们期望借由华进这个联合体系统借助第二阶段的联合体工作，推进大板扇出先进封装产业化，对大板扇出技术有进一步的提高和完胜大司包装技术有限公司，为推动大板扇出产业化确立坚实的科技基础。
欢迎各大公司及企事业单位参与华进半导体大板扇出联合体，让我们一同提高和进步大司包装技术有限公司，引领国际先进封装技术潮流。
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