摘要：PCTF技术是一种可行的、经济的射频元件封装方案，可以减少制造成本，并可有效推动投入市场的速率。该科技具备稳定的物理特征、良好的散热性能或者很大的靠谱性。PCTF技术允许直接将整块的陶瓷封装或栅极固定在微波PCB板上，符合RoHS标准的焊接，还可支持大面板、多阵列的封装方式。基于PCTF技术的封装或基板适用的速率范围是至24GHz，该技术非常合适需要低热阻(1到2°C/W或更低)的应用。
射频/微波器件的封装设计十分重要，封装可以保护元件，同时也会妨碍器件的功耗。因此封装一定要能提供出色的物理性能、器件的保护用途和屏蔽作用等等。高功耗射频微波器件通常选用陶瓷封装材料，陶瓷材料的介电性能在较宽的浓度和温度范围之内都很稳固，能承受很大的加工和工作温度，机械性能出色，能提供很好的吸湿湿功能和优异的气密性。对于高频器件，陶瓷材料的热膨胀系数和砷化镓芯片材料的膨胀系数相同，并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。
常见的陶瓷封装制作方式有：共烧陶瓷工艺，厚膜、薄膜工艺。共烧陶瓷工艺适合大体量生产；针对中小批量制造，以及一些用户定制的产品，通常采取厚膜、薄膜工艺。尽管上述的几种工艺都很成熟可靠，但是其成本、工艺无法控制，而且对表面贴装科技有所限制。公司发明的镀铜厚膜PCTF(ilm)科技可以缓解上述弊端，可以制造高功耗SMT元件，并且经济、可靠，适用于中小批量制造(每年几千----每年十万左右的产能)
PCTF技术是一种可行的、经济的射频元件封装方案，可以减少制造成本，并可有效推动投入市场的速率。该科技具备稳定的物理特征、良好的散热性能或者很大的靠谱性。PCTF技术允许直接将整块的陶瓷封装或栅极固定在微波PCB板上，符合RoHS标准的焊接，还可支持大面板、多阵列的封装方式。基于PCTF技术的封装或基板适用的速率范围是至24GHz，该技术非常合适需要低热阻(1到2°C/W或更低)的应用。
采用无引脚的陶瓷SMT技术的特点很多，采用PCTB技术生产陶瓷SMT封装，陶瓷基材始终是无引脚SMT封装的基底，上面覆盖一层环氧材料的覆盖层，或者使用塑料环型框架/盖板形成气密的腔体(图1),。采用在种子层()上镀层包装技术有哪些，最后镀镍-金层，实现衬底的塑料化。因此该封装可以承受多次焊接或者+400°C的高温。该细则还支持标准装配技术，例如高温合金芯片粘合、环氧材料黏结、BGA(ball-grid-array)封装、倒扣封装并且键合技术。PCTF封装还可以运用无磁性材料，适用于核磁共振成像MRI(--)系统等无磁应用。
PCTF表面贴装器件具备三项显著特征：铜金属化、镀铜实心插入式通孔、PCTF保护层。铜金属化适合射频信号存储，同时也有较多的散热效果。实心通孔和保护层可以提供多种用途：可以减少陶瓷基材的潜热，为封装提供接地，还可提供低电感互联(寄生电感对低频性能影响较大)；插入式通孔的直流电流小于1mOhm，在4GHz时，其衰减小于0.1dB；实心通孔的热导率高于200W/m-°C，对应其应力大于1°C/W，提供较好的容量控制特征。通孔的气密性(1×10–8cm2/s)保证了芯片与外间的完全隔绝。
PCTF工艺还可提高器件的可靠性，由于采取了铜镀层的覆盖物，大型的无引脚SMT元件，通过可靠的焊接可以直接装在PCB板上。典型的封装规格为0.16平方英寸到1.00平方英寸。器件通常选用4.5×4.5英寸的多组包装。其元件装配、芯片粘合、键合或者检测、包装等步骤可以推动全手动化。
陶瓷的基体阵列具有切割孔(激光切割)，可以简化分割过程。如有必须还可以使用切割机取代激光。能在较大的面板上处理并提供封装，是PCTF能减少成本的一个主要因素。能在PCB板上直接焊接大型(小于0.5英寸)无引脚陶瓷封装元件，是PCTF的另一项独有特征，并且经过长时间的考验。该技术可以在PCB板上加装小型的SMT射频元件(或者是气密型的)。另一项优势时，该技术带有很高的可焊接性，可以承受满足RoHS要求的、多次、长时间的焊接操作，并且确保封装的完整性和可靠性。
全气密以及不气密SMT器件在用户提出的各项认证检测中，表现出高度的可靠性，并借助各项测试。在某些测试中，PCTF器件经受了机械冲击、极度高低温环境、以解其它各项严格的考量。测试结果证实该封装技术可以确保用户产品在各类物理、机械冲击下，都能正常工作。上述检测都是在高频PCB板上直接加装SMT器件的条件下完成的。测试的结果在表1中。
因为有效的物理设计，该陶瓷封装技术可以支持多种有源或无源器件。例如引入单芯片的功放模块或者三角扁平无引脚(QFN，)封装。另外，PCTF技术还可以用于SMT磁头，或者嵌入式无源器件(如衰减器、滤波器)的封装。该科技也可以用于小型无引脚SMT模块，如多芯片模块MCM(multi-)，这些组件含有多块集成电路或者一些电压、电容和微带线，用于射频功放、低噪音放大器、发射机或者其它多用途模块。
美国著名射频微波模块厂商RFHIC公司，已经开始使用PCTF技术制造其低噪声放大器、增益模块、宽带低噪声放大器(包含其CL、GB、WL、LCL系列产品)(图2)。这些产品体积小(10.16×10.)、价格低适合大批量制造。得益于PCTF技术的散热特性和可靠性，该公司的带宽低噪声放大器产品能提供有益的高增益、低噪音性能。对于那些应用，PCTF技术带有承受低温、散热性好、易于生产并且可靠性高等特点。
是另一家广泛运用PCTF封装技术的公司，该公司主要制造低端微波器件并且高速数字、光纤通信网络产品。生产的10.709Gb/sNRZ(不归零)到RZ(归零)编码器，采用了高气密型(1×10-8cm2/s)无引脚陶瓷PCTF封装，能有效地散发出其5瓦的性能，该组件集成度高，电路密度大(图3)。采用PCTF封装，配上阻抗匹配电路，该组件可以确保较宽温度范围内的信号完整性(大于8ps的抖动)。
因为保密因素，这里不能提到军事和航天用户使用PCTF技术的详细办法。但是值得一提的是：高功率(10瓦)气密无引脚SMT封装元件，一般都是基于氧化铝和铍陶瓷基材的。这些元件都经过严格的加快老化和用途测试，能工作在14GHz的频段。
在商用领域，射频识别RFID()正逐渐普及包装技术有哪些，零售业和工业客户正在不断研发此类短距离无线科技的新应用。公司强调了一种结合RFID和UWB的新科技，该公司为其二款RFID读卡器产品设计了一个带宽滤波器，该滤波器引入PCTF技术，该滤波器在的频段内带有极低的插损(图4)。采用基于厚膜技术的PCTF封装，该产品超过了比传统微波PCB技术更低的插损，已经更高的可重复性。而且滤波器的密度也比传统方式减少了这些，同时还增加了可靠性。另外，PCTF封装有效的增大了互耦干扰。
该公司还制造了一款搭载PCTF封装技术的6GHz发射机组件，其成本和普通PCB板的制造方法相似。但是该RFID/RTLC发射机的密度比传统方法缩小了这些，而且电学性能和可靠性有了极大提升。
上述的封装可以试半标准化的，也可谓根据客户的意愿单独建立。但是PCTF技术可以提供经济的、便于迅速制造封装方式，以取代工业标准的引脚定义，包括空气腔配置。
上述的全气密以及非气密SMT陶瓷封装元件及其衬底，都尚未在(顶级)商用或者民用领域广泛使用，包括民航航天、电信、无线通讯并且卫星通信领域。典型的应用有：基站、有线电视器材，雷达天线阵和相控阵，RFID标签和读卡器，光通讯网路设施等等。PCTF封装具有重量小、热阻低、电路密度大、气密通孔、设计灵活、快速转产、成本低等等优点。
简而言之，PCTF技术为无引脚SMT元件、模块设计者提供了一个经济的封装方案，对于中小批量制造特别适用。该科技物理性能稳定、散热效率高、耐低温、可靠性高等特点。请登录网站认识更多信息。
作者：，公司
PCB制板、射频/高速PCB设计、仿真、培训等，
请联系：徐兴福xxf@.com
资深射频板级人士为您的PCB设计保驾护航！
