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现在常使用的仿真分析工具有：ANSYS、、。另外在家电产品的包装设计岗位中属于结构仿真分析，这只是现在讨论的剖析类型。其中主要进行的仿真分析工作有：跌落仿真、零组件结构密度仿真、产品加速度动力学仿真，跌落仿真最主要的硬件有-dyna、、。
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现在我们格力包装设计用的都是ANSYS和dyna做跌落仿真，结构密度预测用，和很少人用。我们今天在跌落仿真中遭遇非常苦恼的难题还是材料参数不够全面，尤其是包装材料这部分的参数，另外跌落仿真中模型处理时间应该非常长。对比包装设计岗位的仿真分析，除了现有常见的仿真分析方法，个人认为结构改进分析是一个较好的应用点，另外包装材料的数据参数系统的构建也是市场紧缺的内容。看大家在仿真分析中都有哪些好的建议和疑问，大家一起放开讨论，谢谢。
问题一：现有仿真分析中遭遇的普遍问题？
1、材料参数不精确：在整个讨论中所有使用仿真分析工具的同行见到的最苦恼的难题是材料参数，尤其是包装材料的参数。
材料参数通过下列几种方式得到：
1）各公司委外检测材料参数；
2）咨询大学：天津科技学校的康校长有相当全的参数；
3）公司外部对材料检测其材料的力-位移，换算出载荷应变曲线，主要对于EPS和EPE封闭材料；
4）从网络上收集材料参数；
5）运用仿真工具进行模拟预测复合材料参数：目前在仿真工具中可以借助面纸参数去仿真分析出瓦楞纸，蜂窝纸等空心结构的参数来。
2、跌落仿真分析速度慢：ANSYS在单个零组件的静力结构预测具有相当快的分析速度，但是在多体零件的非线性预测并且跌落仿真的探讨时间应该很长的时间，另外一个仿真分析工具在构架静力非线性预测相比ANSYS具有更快的预测能力
3、跌落仿真分析结果精度较差：目前带包装的跌落仿真的仿真度下降是整个市场的偏弱，精度粗估在60%到75%左右吧。在包装仿真方面，大家强调以下几个看法：
1）在配合包装仿真分析的物理验证实验过程中，建议配上高速摄像机，美的空调做过，据说效果杠杠的；
2）包装仿真一般是指方向，不求精确；
3）跌落仿真中基于材料参数，模型精确性，模型完整性的成因，仿真度很难很高，同时在包装岗位的仿真分析工作中，可以在产品设计之初对结构进行静力强度预测，根据剖析结果评估包装方案。
问题二：实际问题探讨中怎样计算受力大小？
Q：有一个难题咨询下你们，一个插座通过许多插针固定在PCB板上，假设其可受力50N,如何借助仿真判断其包装是否靠谱？插座上针都画成网格很困难，只能虚拟装配下，如何计算其跌落过程中受力大小？
观点如下：
1）带包装的靠谱性的话可以在跌落仿真中设定与试验条件等同的预测状态进行冲击仿真包装技术与设计，根据预测结果查看支座反力；
2）我接触到的汽车仿真非常关注网格质量原因，在这方面包装跌落仿真也可以参考下。较好的网格直接可以直接提升仿真效率；
3）有类同，除了跌落仿真，还可以用静力分析检测；
4）随机振动分析也是必要；
5）电子元器件的焊点处理非常难搞；
6）PCB板变形量也是要求，否则对焊点，芯片都有影响；
7）整机跌落把pcb板等也是配重：之前格力电器分析的PCB对一些很小的例如小电阻等很小的小件几乎都省了，留下一些大的电感、电容、散热片等作为配重结构了；
内部PCB板出了难题，仿真分析难度降低。
问题三：在仿真分析过程中的应用操作讨论
1、网格控制
1）汽车分析网格要控制长宽比，雅可比，翘曲，最小高，三角形单元角度，四边形单元角度包装技术与设计，三角形单元在数量中的比重；
2）像空调那样整机做跌落，对一些非重点关注的零组件只能省略或者简化为品质点，包装跌落网格尽量六面体，不然文件巨大。不易坏部件简化质心；
3）跌落中网格划分时不仅一些非常软的例如EPS、EPE、海绵等建议界定为四面体外，其他的抑或建议界定为六面体或者三角形；
4）静力分析没必要，跌落分析的话就没法抽中面画网格，不是非常复杂的，在中而是可以借助切分后画出六面体；
5）EPS参数是输入参数：中兴通讯采用输入18组应力应变参数，最终网格数控控制在通常一两百万；
2、网格划分规定：目前跌落仿真分析对网格主要界定为立方体或者三角形单元，对于一些复杂的金属件结构，可进行抽中面，实体切分等模型处理方式，目前模型处理工具有：dyna、ANSYS、。
3、累积冲击分析的可行性：目前各类仿真分析工具还能够做到多次累积分析（继承性仿真分析），主要因素有如下几个：
1）产品单次的冲击分析结果所得的数据庞大；
2）经常冲击分析的结果文件格式与冲击分析的输入文件格式不同，无法直接借用前一次的预测结果文档进行下一次的冲击分析设置；
3）经常冲击分析的效率不高，累积冲击分析的积累精度过度，无实际的指导意义。
4、跌落实验问结构问题的剖析策略
1）在产品跌落试验中发生的结构脱落问题，你们也是提取单个零组件进行静力学仿真；
2）结构设计人员自己在产品设计的之后由构架设计员对结构进行效率预测；
5、包装仿真未来的路？
1）将包装设计、仿真分析、结构设计跨界整合；
2）借助包装件整体仿真，知彼知己，才能更好地掌握结构与包装力学界面，为包装设计获得主动；
3）创建仿真虚拟应用系统；
4）借助CAE推动结构改进的实例还是不少的，这样才有助于包装系统的稳定。
