各会员及相关单位：
为帮助会员单位及时了解无菌医疗器械包装新材料、新技术及法规方面的发展动态，分会定于2023年8月9日下午举办“无菌医疗器械初包装新材料新技术论坛”，邀请主题相关企业分享国内外无菌医疗器械包装材料的最新发展情况以及包装设计、方案、方法和应用等方面的内容。
1、 时间：8月9日13:30-16:00
1、迪森®Dysan®透气无菌屏障材料在医疗包装中的应用
商务合作（广告宣传等）联系秘书处任飞飞。
联 系 人：任飞飞，13717751420；刘洪波，13910919687
中国医疗器械行业协会
医用高分子制品专业分会
2023年7月17日
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