2021年汽车产业的“缺芯”局势，令中国外爆发了庞大半导体产品行业需求，一时间半导体赛道百花齐放，发展势头迅猛。
晶圆是生产多晶硅器件的基础性原材料，一个晶圆片上有几百到几千不等的裸芯芯片，价值不菲。为确保晶圆在运输过程中的产品质量，厂商对包装环节要求尤为苛刻，这也对半导体包装供应商强调了更高的包装方案设计及产品测试规定。
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更高的测试精度和强度要求
市面上的晶圆包装方案还会采取到一种结构复杂的防静电塑料盒，盒内设有可供晶圆片放置的槽位。晶圆的宽度不到1mm防静电包装技术，材料质地薄脆。槽位的规格精度是否依照标准，将大大影响到包装过程的成功进行并且晶圆产品后端处理的品质安全性。
防静电塑料盒作为晶圆在包装环节的必备软件，出货量也有非常可观的。因此在应对批量大和质量规定高的产品检验需求下，厂商选用一个适合可靠的测试方案尤为重要。
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三坐标测量解决方案
力合精密一直致力于精密测量领域，为用户提供最佳精密检测解决方案及优质服务。
对于半导体包装市场的检测需求，我们借助计算测试，专门定制了带有快速的空间定位速度技术、集最优动态性能和高检测误差于一体的三坐标测量解决方案，实现对防静电塑料盒内外结构的规格公差测量。
设备检测精度高、速度快
力合精密高效率移动桥式坐标测量机得益于机器优越的构架设计和高刚度高稳定性的材料采用，对频率差异不敏感，始终维持测量的高效率和大量稳定性。
另外，搭配高分辨率的SC80扫描式测头可推动高速、高效率运动控制，准确采集产品型号数据。
自动化监测满足大批量检测需求
在应对大批量的防静电塑料盒产品型号测试作业时，客户可搭配机器人进行夹取产品、放置工作台等一系列手动化测量，大大削减人力成本。
直观掌握产品型号信息
力合精密自主开发的新一代三坐标测量工具，拥有快速出色的公差计算功能，能精确将收集到的数据生成报告，助半导体包装市场推动产品的全面品质管控。
通过出色的软软件配置防静电包装技术，力合精密移动桥式三坐标测量机一举满足了高效率和大批量检测两大需求，提高企业质检水平，助力防静电塑料盒等型号质量检验。
