庆贺
顺利出机
2023
镭明智造
明日，由镭明智造自主研制的IC卷盘包装设备迎来了即将出机。历经数月，强劲实力，推动中国“芯”基建！
PART01
市场前景
行业权威数据显示，中国目前是全球需求最大，增速最快的半导体设备市场；相应半导体行业的人力成本和顾客对质量的要求越来越高包装设备，对性价比高、服务好的国产设备需求会更加急切；镭明智造自主设计的智能包装设备能有效满足顾客需求，减少营运成本，弥补了行业空白.
PART02
设备优势
稳定的操作系统
IC卷盘包装设备为纯自行开发运行软件，经顾客厂商使用验证bug数目低，降低新顾客新设备软体调试时间，为高产提供必要条件。兼容7寸、13寸两款产品。
先进的AI视觉系统
自主开发的深度学习视觉系统，累计学习150万以上的图片，支持800多种字符检查，以及包装密封检查，相比同行在包装质量上更可靠；
高速的机械传送
自行开模加工的硬件部份跟国际大牌的高性能设备的结合体，在硬件工程师充分调试后，运行稳定。
成本的把控
机器取代人工，节约人工成本，一人上下料。设计支持上下料对接AGV，后期可支持无人智能包装。
细节的把控
每位模组都设置检查功能，可以减少混料风险，降低错判率。
PART03
未来可期
目前，镭明总部大厦生产基地将于2024年初即将投入使用，可实现各种设备的量产。未来镭明将精耕行业发展包装设备，推动行业前行，坚持以市场为导向，以技术为核心；赋能行业高速发展，进一步提升我国在半导体领域核心环节上的竞争优势。
