时常有想学IC封装设计的同事问，用哪些软件来做封装设计？说明你们都比较注重软件学习，下边简单介绍下主流的IC封装设计软件。
把握一款封装设计CAD软件，是封装设计必需的。CAD顾名思义是“辅助设计”做包装设计用什么软件，做设计还必须对封装组装和基板加工工艺有足够的了解做包装设计用什么软件，对Rule要知其然、知其所以然。其实，有个顺手的CAD软件支持，效率会更高。（即使是辅助工具，用耙子去播种和用播种机播种还是有区别的——网友）。
下边贴图瞧瞧什么软件可以做IC封装设计（贴的都是主流的，冷门的不贴是由于知不道），有使用基础的朋友们可以参考。
1.
此软件在国外推广比较早，使用广泛，基本IC封装相关的内测厂、IC公司、方案公司都有使用。对各类单芯片封装、MCM、SiP都能自由应对。软件详尽介绍，请参考：
想入门学习的同学，推荐书籍《IC封装基础与工程设计实例》，亚马逊，易迅，当当等卖场有卖。国外市面上关于IC封装的书本来就不多，既涉及到工艺讲解又涉及到设计实例和软件操作的书，更是少之又少。书籍介绍，请参考：
2.
功能与一样强悍，但因为推广诱因，在商用市场覆盖率不理想。因为软件在处理腔体方面比较便捷，特别适宜设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。
关于软件和书籍介绍，请参考：%2Bsip；
3.EPD
EPD（）英文名“电子封装设计师”，基于环境二次开发而成，功能强悍，可以自由应对各类封装设计，尤其在设计方面，更有独门秘籍。但国外使用者少，参考资料基本没有。软件介绍，请参考：
4.Zuken
其Board附加模块“”是独立的IC封装设计系统，适用于多晶圆封装、晶片堆叠封装等，整合了引线键合、倒装片、CSP、BGA、3D安装等先进封装设计所需的功能。比较牛x的是，可以实时交互式3D显示，直观的显示当前设计，因而提升封装设计效率。
国外推广晚，使用者少。软件介绍，请参考：
5.UPD
属与软件的一个子模块，专用与封装设计。被竞购后，因为此模块功能与SiP/APD功能重合，此模块已基本被抛弃。
6.Pads
Pads老牌的PCB设计软件，隶属于，可以进行简单的封装设计，因为功能有限且跟功能重叠，她们自己都懒的介绍了。请参考：
以上IC封装设计软件，在国外市场上有机会还常可以见到。另外，在法国、俄罗斯等地还流行其他一些设计软件，我们甚少看见，就不去搜罗了。软件只是辅助工具，不用钻得太深（软件开发人员、FAE例外），够用就行，有时间多去了解一下其他IC封装相关知识更有必要......
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