以下是一些常见的芯片脱封机设备品牌及其主要产品：
1.费埃哲
FICO是来自新加坡的知名IC封装设备制造商。 主要产品包括先进的全自动铝线焊接机、光电检测设备、多用开线机等。FICO以其高性能、高精度、高智能化程度受到广泛认可，成为众多IC的首选品牌。制造公司。
2.迪斯科
DISCO是一家实力雄厚的日本公司。 主要产品包括各种高速、高精度半导体锯片及修整机、研磨抛光机、开封机、分选机等，其中销量最高的产品是半导体研磨抛光机包装机械制造商，目前占据全球70%的市场份额。
3.东芝电机
东芝电机也是来自日本的知名IC封装设备品牌。 其主要产品包括冷切锯、内切锯、芯片邦定机、铜线箔拼接机等。东芝系列开料机涵盖了从大众到高端机型的各种规格，可以满足不同客户的需求。
4.拓普康
是来自韩国的IC封装设备品牌。 其主要产品包括开封机、倒角机、喷胶机、自动芯片封装机等。公司凭借扎实的技术基础和高品质的产品得到了客户的认可，拓普康的产品销售规模也不断扩大。
5.ADK
ADK源自美国，是一家研发、设计、制造IC封装设备和自动化工厂设备的公司。 主要产品包括开封机、铝线焊接机、自动检测设备等包装机械制造商，其ATR系列开封机被誉为世界上最快的开封机。 其开放式自动交替技术使脱封机的吞吐量提高了三倍。
6.
PST-2000
PST-3000
以上是几家知名芯片退封机设备品牌，可供制造企业参考。 当然，企业在选择设备时，还需要考虑设备价格、技术适应性、售后服务等多方面因素，确保选择最合适的厂家和设备。
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