市场上比较关注集成电路制造的发展，目前已经量产3nm级（芯片7nm、5nm、3nm只是一个代号），后续的发展需要可以关注先进封装。
在半导体产业链中，EDA、芯片设计Fabless、芯片制造Fab，国产企业规模都比较小，只有芯片封装OSAT发展比较快，代表性企业有长电科技、通富微电和华天科技等。2021年的一次缺芯扩产潮，小型封装企业更是春笋般涌现，和产业内人士交流，传统封装国产企业全球市占率可以达到50%，卷的不行，毛利率拼到10%。
先进封装是封装企业的第二次发展机遇，在先进制程无法继续拓展的情况下，先进封装是各类型企业（台积电、三星、英特尔等）继续发展的救命稻草，近期最热门的英伟达就是用台积电的CoWoS先进封装生产AI芯片。国产企业中，长电科技等企业一直有在布局先进封装，整体国产企业全球市占率毛估在10%以下，相比传统封装还有很大的发展空间。
设备投资具有周期性，材料作为耗材持续使用，封装材料也有机会随着国产封装产业的发展而提高市场份额。
在传统封装领域，由于长电等国内大厂的带动，相关材料国产化进展较为快速，例如引线框架、键合丝等国产化率都有30%。在先进封装的发展趋势下，相关材料的需求也会大为提高，也是国内企业的发展机遇。
《集成电路先进封装材料》介绍了常用的一些先进封装材料如下图：
光敏材料
光刻胶是一个非常火热的名词，需要和光刻机一起使用。在封装领域，光刻胶或光敏材料的制程都是微米级，国产光刻机可以满足性能要求（当然现在用日本尼康 佳能的多一些），而光刻胶需要配合光刻机一起开发，因此光刻胶日本企业做的更好，目前国产化率较低。
2. 芯片黏接材料
“芯片黏接材料单纯从价值的角度看在封装材料市场的整体份额不高，但性能在整个电子元器件中起着十分关键的作用。”书中写了这句话，在产业实际交流亦是如此。客户很难因为这一点成本去更换黏接材料，造成国产黏接材料供应商这么多年一直做不大，目前供应商也是日本厂商为主，国产中德邦科技做的比较好。
3. 包封保护材料
一般我们见到的芯片都是被塑封起来的，而不是看到的硅晶片（俗称Die），这块塑封料国产化率也比较低，国产做的比较好的是华海诚科。
《集成电路先进封装材料》王谦等著
