半导体封装焊接设备——北京华奥复兴科技有限公司诚邀您参观IME第6届西部微波会
发布日期:2024-03-16 00:27:51
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IME第6届西部微波会即将于3月28-29日在成都与业界再度相聚!作为聚焦成都、服务西部地区微波及天线行业专业化展示交流平台,IME第6届西部微波会将吸引100余家领先企业,20多场技术会议同期火热开讲,探讨5G/6G通信、雷达、电子对抗、航空航天、卫星通信、导航、人工智能、物联网等领域的电磁场与微波、毫米波、太赫兹、天线、测试测量、集成电路、芯片设计、无线能量传输、封测与材料等热门话题,是不容错过的技术盛宴!北京华奥复兴科技有限公司(HOARE)专注于半导体封装焊接设备的研发、生产及工艺服务。公司生产基地座落于河北省固安县卫星导航产业园,万级洁净实验室400平米。年生产真空炉系列产品150台左右,平行封焊系列100台左右,其它配套约60台。公司产品广泛服务于光电子行业、半导体行业、新能源汽车行业等,同时出口至俄罗斯、中东、东南亚市场,在国内拥有成都、深圳、苏州、西安代理司。
同时公司自主研发了真空共晶焊接炉、(吸气剂)热激活高真空焊接炉系列、半自动及全自动平行封焊机系列、全自动桌面式粘片机,配套设备包括激光视觉开盖机、检漏平台系统、超声键合机等。同时拥有完整的微组装陶瓷封装产线,为广大拥户提供深加工业务。高品质的产品及高效率的服务为您的使用保驾护航。
展品一:半自动平行封焊机 PAL200
• 管壳尺寸:(3×3)MM ~ (200×200)MM• 细检漏率均小于5×10-9Pa·cm3/s(GJB548B)
展品二:桌面式全自动粘片机 DB300
• 其核心模块集成了高精度贴装系统、点胶固定系统两个部分
• 采用微米级龙门单,双驱结构可方便配合其他模块组合配比
• 可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块
• 在以下领域应用广泛:
1)电子设备:Micro LED、Mini LED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件、大型医疗设备( 核心成像模块组装)
2)光器件:激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装
3)半导体:MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路
作为成都乃至西部地区最具影响力微波及天线盛会,IME西部微波会以专业的布展、丰富的产品、高品质的品牌厂商、完善的服务获得了高度的赞誉,为学术研究、技术发展和产业创新提供权威交流平台。2024年,IME第六届西部微波会将汇聚百家厂商领衔参展,将全新产品、前沿技术和创新设备带到现场,与1500多位观众用户共同开启2024年微波天线行业开放合作新征程,助推西部地区电子信息产业高质量发展! 汇聚行业技术领先企业
(以上参展商排名不分先后,更新截止至3月10日)
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部分图文来源:湖南芯引向
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2024年IME微波及天线技术巡回会
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