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近日，国家知识产权局公布一项名为“一种半导体晶片正压包装方法”的专利，公开号为CN117719790A。该专利申请于2024年1月提交，旨在解决现有半导体包装技术中存在的晶片污染和损伤问题。申请人：北京通美晶体技术股份有限公司
在现代电子工业领域，半导体晶片的包装技术是确保其质量和性能的关键环节。传统的包装方法往往涉及负压处理，这一过程可能导致晶片表面颗粒脱落、晶片受力变形、封口起皱漏气以及载具和包装内外袋中的气体渗出，从而严重污染晶片。北京通美晶体技术股份有限公司提出的正压包装方法，通过一系列创新步骤，显著提升了晶片的保护效果。
该方法首先将晶片装入内袋，然后在手套箱中进行通气，以确保内袋中的环境纯净。接下来，将内袋放入手套箱中静置，以进一步净化内部环境。最后，采用脉冲加热技术对内袋进行封口，实现高质量的塑料熔合，完成包装过程。整个流程简单，且能够在高洁净等级下操作，有效避免了传统方法中的诸多问题。
半导体行业的竞争日益激烈，晶片的微小缺陷都可能导致整批产品的报废。因此，提高晶片在包装过程中的保护水平，对于降低生产成本、提升产品竞争力具有重要意义。北京通美晶体技术股份有限公司的这项专利技术，不仅能够减少晶片在包装过程中的损伤，还能简化包装流程，降低环境污染风险，为半导体行业的可持续发展贡献力量。
随着全球对高性能电子产品需求的不断增长，对半导体晶片的质量要求也越来越高。北京通美晶体技术股份有限公司的正压包装方法，为半导体晶片提供了更为严格的保护，有助于提升晶片的整体性能和可靠性，进而推动电子行业的发展。
这项专利的实施将对半导体行业的包装技术产生深远影响。它不仅能够提升晶片的保护效果，还能够推动相关技术的创新发展，为我国在全球半导体产业中的竞争力增强提供有力支撑。
监制 / 包材头条
编辑 / 丁火
排版 / 志廉
法务 / 乘风
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