一、电子元器件为什么还要防静电
电子元器件按其特点不同，受静电破坏的程度bai也不一样，最低的100V的静电压也会对其产生破坏。近年来随着电子元器件发展趋向集成化，因此规定相应的静电电压也在不断下降。
人体平常所感应的静电电流在2-4KV以上，通常是因为身体的轻度动作或与绝缘物的摩擦而导致的。也就是说，倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触，那么几乎所有的IC都将被破坏，这种危险存在于任何没有采用静电防护机制的工作环境中。静电对IC的破坏虽然表现在电子元器件的生产工序当中，而且在IC的组装、远输等过程中就会对IC造成破坏。
集成电路元器件的线路缩小，耐压降低，线路面积增加，使得元件耐静电冲击能力的减小，静电电场（Field）和静电电流（）作为这种高密度元器件的致命杀手。同时长期的金属制品等高绝缘材料的普遍应用，导致形成静电的机会大增。日常生活中如走路，空气流动，搬运等都能形成静电。人们通常觉得只有CMOS类的晶片才对静电敏感，实际上，集成度高的元器件电路都很敏感。
静电对电子元件的影响:
①静电吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响产品的用途与寿命。
②因磁场或电压破坏元件的阻燃或导线，使器件不能工作（完全破坏）。
③因瞬间的磁场或电压造成的热，元件受损，仍能工作，寿命受损。
二、防静电标准：（部分）
电子产品包装四大法则抗震、防水、抗静电、隔热
电子产品具有怕撞击、挤压成形、怕静电感应、怕热、怕寒冷、怕尘土、高溫的特点，因此在设计电子元器件产品包装时需要根据电子设施的新颖性，其产品包装设计需要应用独特生产工艺。独特生产工艺的体现主要在产品包装设计的材料上。产品包装设计材料需要考量到抗震、防水、抗静电、隔热四个层面。
它是最基础的包装设计。抗震包裝又称之为缓存包裝，缓存包裝关键原材料包括蜂窝纸板、护角硬纸盒、瓦楞纸板、泡沫橡胶、汽泡塑料薄膜、皱纹纸等。
电子设备缓存包裝一般是在瓦楞箱、纸箱的基本上，在外部包装上面加入泡沫橡胶、汽泡塑料薄膜或瓦楞纸密封垫等，使商品做到抗震的目地。
在电子设施包装里外加一层金属膜、锡箔纸、蜡纸等防潮包装食品，并在包裝中存放防潮剂等。
也是的选择瓦楞纸板以及纸盒子盛亚康防静电包装材料公司，然后在其表面进行上光、抛光、覆膜、上蜡等工艺处理，或选择淋膜机对硬纸板表面自喷一层厚度适合的聚乙烯或聚丙稀等原材料，使硬纸板的防潮、耐污等特点取得持续的提高，也使硬纸板密封性和抗拉强度获得较多的提高。
电子产品的元器件通常是非常脆弱的，特别是针对静电现象，所以为了防止静电干扰，可以在其防静电屏蔽袋包装。其基本机理是多层复合结构形成效应用以保护袋内物品与静电场隔开，由高压聚乙烯构成。
防静电屏蔽袋是适用PCB、IC卡、MP3等静电感应相当脆弱的产品包裝，可导致静电感应传递出去给电子设备造成的伤害。选用防静电屏蔽袋包裝后，能合理抑止静电的形成，保证电子设施的质量不会得到静电感应的破坏。
隔热包装的主要材料采用铝箔纸，铝箔反光作用就有反辐射源隔热的效果，抵御外部热传导，并具有优良的防水作用。
也有在包裝上选用涂布丙烯酸纳米微乳液制成的水性热反应隔热涂料，这类纳米隔热涂层材料既环保，又能合理反射红外线盛亚康防静电包装材料公司，降低包装食品对热源的消化吸收，并具有防腐蚀、防水、隔热保温优势。
以上就是电子产品包装材料选用的四大法则，无论使哪种种类的包装，主要目的都是保护和运输电子产品，所以在设计电子产品包装的之后需要考量到电子设施的攻击性、坚固性、抗冲击和抗压能力外，另外，还要考量到包裝的方便性和反复利用性。
电子元器件使用防静电托盘包装
中的周转和装载、包装、储存、长途货运。对于电子产业而言，防静电一直都是一门非常重要的功课，这门功课不到位，即便是制造的电子器件成品率再高，也会被静电损坏大批的电子器件，从而减少整个成品率。
