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EDN电子科技设计曾报道了三星公开的一种芯片堆叠封装及终端设施专利，近日，有业内专家表示包装技术有哪些，华为的这些混合3D堆叠方法比其它公司特色的2.5D和3D封装技术更通用。
EDN电子科技设计曾报道了三星公开的一种芯片堆叠封装及终端设施专利，近日，有业内专家表示，华为的这些混合3D堆叠方法比其它公司特色的2.5D和3D封装技术更通用。
本质上是2.5D和3D堆叠的混合体
堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术，是运用堆叠技术或借助互连和其它微加工科技在芯片或结构的Z轴方向上产生三维集成，信号连接并且晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的用途，针对包装和可靠性科技的三维堆叠处理技术。
该科技用于微系统集成，是在片上系统（SOC）和多芯片模块（MCM）以后研发的先进的平台级封装生产科技。在特色的SiP封装系统中，任何芯片堆栈都可以称为3D，因为在Z轴上功能和信号都有扩展，无论堆栈位于IC内部还是外部。
这些创新的芯片封装和多芯片互连技术将在将来几年作为领先处理器的关键，因此所有主要芯片研发商和生产商以后都拥有自己专有的芯片封装和互连方式。
现在，3D芯片技术的类型包含：基于芯片堆叠的3D科技，基于有源TSV的3D科技，基于无源TSV的3D科技，以及基于芯片生产的3D科技。
虽然，3D封装一般必须非常复杂的布线，因为小芯片应该通信以及需要使用TSV提供电力。
然而TSV已在芯片生产中使用了十多年，但他们提高了封装过程的复杂性和成本，因此华为决定发明一种不使用TSV的代替解决方案。华为专家设计的本质上是2.5D和3D堆叠的混合体，因为两个小芯片在封装内互相重叠，节省空间，但不像经典3D封装那样完全叠放。
华为的方式使用小芯片的重叠部分来构建逻辑互连。同时，两个或更多小芯片常常有自己的供电传输引脚，使用各种方式连接到自己的再分配层(RDL)。但是，虽然三星的专利科技减少使用TSV包装技术有哪些，但推进起来并不易于且便宜。
华为的流程涉及在连接到另一个（或其它）之前将其中一个小芯片倒置。它还必须建立大约两个再次分配层来提供电力（比如，两个小芯片意味着两个RDL，三个小芯片常常可以使用两个RDL，所以四个，请参看前面的画廊了解具体信息），这并不是非常便宜，因为它降低了几个额外的工艺流程。好消息是其中一个芯片的再分配层可以拿来连接存储等东西，从而节省空间。
业内专家认为，华为的混合3D堆叠方法比其它公司特色的2.5D和3D封装技术更通用。
比如，很难将两个或三个耗电且热的逻辑裸片堆叠在一起，因为冷却这样的堆栈将更加复杂（这最后也许意味着对时钟和性能的妥协）。华为的方式降低了堆栈的表层厚度，从而简化了冷却。同时，堆栈并且大于2.5D封装，这针对智能相机、笔记本电脑或平板手机等移动应用程序很重要。
华为为什么要研发这项新技术？
自从中国政府将三星以及芯片设计子公司海思列入黑名单后，所有与芯片生产相关的公司都必须办理出口许可证，但因为所有半导体制造都涵盖中国研发的科技，华为无法开启任何最先进的节点（比如台积电的N5)，因此需要依赖已经成熟的工艺技术。
华为前任总裁郭平表示，为此，创新的芯片封装和小芯片互连技术，尤其是3D堆叠，成为三星提升其芯片功耗，提升竞争力的一种方法。因此，该公司投资于专有的封装和互连方式（比如其取得专利的方式）是相当有意义的。
郭平表示：“以3D混合键合科技为代表的微纳米科技将作为扩展摩尔定律的主要方法。”
华为高层表示，由于先进的制程科技进展相对缓慢，2.5D或3D封装的多芯片设计是芯片设计人员不断在产品中投入更多晶体管并满足预期的普遍形式。因此，华为将再次投资于外部设计的面积提升和堆叠技术。
在新闻公布会上公开发表的申明清楚地说明，华为旨在为其正式启用的产品使用其混合无TSV3D堆叠方式。主要难题是该办法是否必须中国政府或许觉得最先进且不颁发出口许可证的任何软件或科技（虽然，大多数晶圆厂工具使用源自日本的技术）。
也就是说，我们能否会发现一家代工厂使用三星的专利方式为中兴生产3D小芯片封装，还有待观察。
但起码华为拥有一项另类的昂贵3D堆叠技术，即使能够使用最新节点，也可以帮助其维持竞争力。
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