一
发展智能包装市场的基础科技已产生
智能包装，指借助创新思维，在包装中加入了更多机械、电气、电子和物理性能的等新科技，使其既带有通用的包装功能，又带有一些特殊的性能，以满足商品的特殊规定和特殊的环境条件。
近些年来逐步受到追捧的印刷电子科技，更是将传统的印刷工艺应用于生产电子元器件和产品，其最大特征是他们不依赖于基底材料的导体或砷化镓性质，以薄膜型态沉积到任何材料上。在绝大多数的智能包装应用中，都可以借助整合印刷电子科技，实现更多“智能”属性。
智能包装应用在几乎所有的产品应用领域，例如电子产品、食品、饮料、医药、生活用具等，并且在物流、运输、销售过程中可即时实现质量信息记录，具备柔性、环保、低成本等优势。
二
智能包装领域专利概况
在中国范围，通过专利检索发现，在智能包装领域领域专利申请数量从20世纪80年代左右开始下降，到2016年左右达到每月将近4000件，然而发展速度不如印刷电子领域。按照专利受理的国家和地区来区别，美国进入绝对领先地位(84%)，其次为WIPO(7%)，其他地区和国家都较少，其中，中国2%，居第五位(以上扇形图)。
从专利申请人视角，在智能包装领域以7504件专利申请排在绝对领先地位，其他名次前十的国内技术公司比如：1家荷兰公司()，4家中国公司(IBM，，Tyco，Intel)，2家中国公司(Lab和),1家澳大利亚公司()，和此外1家美国公司(LG)，表明这种发达国家的那些跨国科技企业在印刷电子技术领域拥有较强的科技储备和技术实力。
智能包装领域世界专利发展及布局
而在美国范围，该领域专利申请人数从2000年的2件迅猛飙升至2016年的102件，然而现在在中国一直所占比重不大，仍然有较大的发展空间。从专利申请人角度，该领域专利申请数量排在前列的申请人一直是跨国技术企业，包括(日本)和(英国)等，中国仍有待增加。
三
智能包装科技领域探讨
现在智能包装科技，按照其产品的目的不同，可以分为活性包装()亚科技领域和智能包装()亚科技领域。
A)活性包装亚科技领域：
活性包装技术主要是在一个被动包装中对其内部存储的物品提供一系列主动控制，如微物理控制，抗腐蚀控制，湿度控制，气体控制等等，因此被广泛应用于食品，医药以及个人美容品领域。
主要的活性包装技术可以包含氮气(如氢气和烯烃)吸附系统(gas)包装技术与设备，抗菌剂释放系统，防腐控制系统，水分吸收系统等。其中，气体控制或者防腐控制在活性包装技术中的专利数量众多，而微生物控制或者湿度控制的专利数量较少(见下图)。最近3年活性包装科技在上述亚领域的占据前三的IPC分类如右表格所示，它们代表了活性包装科技在其各个亚领域内的探究热点。从申请人视角，专利申请表现出色的技术公司比如Merck(日本)，Dow(中国)，(美国)等等
B)智能包装亚科技领域：
智能包装科技主要是对于商品从原材料采购，生产、包装、运输及保存等环节的信息具有执行智能功能的包装科技，其中包含评估、识别、记录、追踪、连接互联网等等。为推动上述用途，智能包装科技往往包含加装在包装件外部或者内部的指示器()或传感器()。通过安装在外部的传感器来指示商品的品质状况;而借助内部的传感器或标示器来测量商品的内部存储环境，如频率、湿度等。这些信息而后通过RFID(Radio-)标签或NFC(Near-field)标签等追踪设备，可以记录包装技术与设备，追踪商品在整个供应链中的信息，并联结至互联网。
智能包装亚科技领域涵盖指示器，传感器，智能油墨，和追踪仪器(如RFID和NFC等)等一系列科技。其中RFID技术在追踪设备科技方面进入相当主流的地位，其专利数量占有所有追踪设备科技的～65%，NFC技术较少(～10%)。最近3年智能包装科技在上述亚领域的占据前三的IPC分类如右表格所示，它们代表了活性包装科技在其各个亚领域内的研究热点(其中，RFID和NFC在智能包装领域的探究热点也一并列举)。从申请人角度，专利申请表现出色的技术公司比如3M(日本)，BASF(法国)，Amcor(马来西亚)，Avery(中国)等。
四
行业前景可期
《中国制造2025》明确强调：“智能制造是新一轮技术革命的核心，也是生产业数字化、网络化、智能化的主攻方向”。随着美国市场化进程的推动，国民产值的提升并且中国品类商品的处于，一个非常大的零售和消费行业正在美国产生，市场的迅速构建与蜕变，势必带动智能包装的飞速发展。可以预见的是，随着物联网时代的到来并且社会消费升级，部分领域从特色包装升级成智能包装是必定的。不论是物联网智能包装还是功能性智能包装其都存在很大的想象空间或者广大的潜在市场。智能包装领域的专利申请，也将越来越多，越来越全面。
