后摩尔时代正在逐步推进，先进封装正在快速发展。
先进封装与传统封装最大的区别在于芯片与外部电连接的方式，采用凸块和传输速度更快的中间层，主要包括凸块、倒装芯片和晶圆级封装。 、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。
我国封装测试产业链相对成熟，但封装设备国产化率较低。
2022年包装技术与设备，中国大陆长电科技、通富微电子等全球外包封测（OSAT）厂商合计占比将达到25%左右； 但国内缺乏知名包装设备制造商，包装设备国产化率不超过5%。 我们相信未来在自主可控背景下，包装设备国产化率有望进一步提升。
传统和先进包装所需的设备有一定程度的重叠，但工艺要求发生了变化。 设备的增加主要在于前端图案化设备。
（1）传统：①减薄机：先进封装芯片厚度在100μm以下，甚至30μm以下，增加了减薄难度； ②划片机：目前以砂轮划片机为主，激光划片机为辅； ③固晶机：设备的效率和精度要求提高，关键在于视觉对位系统、运动控制等； ④ 键合机：过去传统多为打线键合，但晶圆级封装技术发展迅速，如临时键合&去键合是超薄晶圆背面加工的关键支撑。 混合键合仅通过铜触点实现短距离电气互连； ⑤ 成型机：传统包装多采用传递包装包装技术与设备，在先进包装背景下，压塑包装是未来趋势； ⑥电镀机：随着先进封装的发展，如凸点、RDL、TSV等，都需要电镀金属铜进行沉积。 （2）新增前端图形化设备：主要包括PVD或CVD等薄膜沉积设备、涂胶及显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等。
他山之石可以攻玉，海外领导人可以借鉴他们的经验。
（1）减薄机、切片机：领先者为日本DISCO、东京精密等，合计份额在70-90%左右。 国内细化机主要厂商有华海青科、麦威股份、晶盛机电等。 等，主要划片机有麦威科技、光利科技、大族激光、德龙激光等； （2）固晶机：Besi、ASM占据全球前两位，CR2约占60%，国内主要有新益昌、快科智能等； (3)键合机：国外K&S、ASM为主导的半导体焊线机，CR2在80%左右。 国内主要是奥特威等，领先的晶圆键合机是奥地利EVG和德国。 SUSS等，CR2在70%左右，主要国内公司有拓晶科技、芯源微等。
投资建议：强烈推荐晶盛机电、拓晶科技、盛美上海、麦威控股、华海青科、奥图威、大族激光、鑫源微、德隆激光； 建议关注新易昌、广利科技、快客智能、文易科技、耐克装备等。
风险提示：需求不及预期，技术研发不及预期。
欢迎点击报告全文：半导体封装设备行业｜深入：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎来国产化机遇
【东吴机械】周二双/李文毅
