美国 1.
成立于1966年，总部位于美国马萨诸塞州，是为半导体和其他高科技行业提供先进材料和工艺解决方案的领导者。
为整个半导体制造和供应链生态系统提供最广泛的解决方案组合，包括前开式晶圆运输箱 FOUP、前开式晶圆运输箱 FOSB、晶圆盒、晶圆舟、手柄等晶圆载具及配件、掩模盒、气体过滤器、化学输送泵阀、管道、接头、储存容器、CMP抛光垫/浆料等。
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2.凝胶包
美国Gel-Pak公司成立于1980年，致力于生产创新包装产品。 其产品包括芯片封装塑料盒、凝胶托盘、凝胶载玻片、晶圆包装盒、真空释放盒等。该公司专有的弹性体技术是其 Gel-Box、Gel-Tray、Film 和专利 ( ) 产品的基础。
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日本3.信越聚合物
信越聚合物成立于1960年9月15日，是信越化学的子公司。 提供半导体工艺相关产品，如晶圆载体、载带、胶带、晶圆框架等，是行业的领导者。 晶圆载具产品包括 FOUP、FOSB 和晶圆运输箱。
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4. 商事株式会社
大日商事株式会社成立于1959年12月2日，生产半导体工艺用塑料制品，包括前开式晶圆传送盒FOUP、晶圆储存盒、晶圆舟盒、晶圆舟把手、光掩模盒、夹子、ID晶圆托盘的标签/按扣等。
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5.
成立于1968年7月，基于其多年开发的高性能塑料精密成型和加工技术，主要开发面向半导体行业的产品，包括用于晶圆加工和运输的车辆和配件：前开式晶圆运输箱FOSB、前开式晶圆运输箱FOSB -开放式晶圆传送盒FOUP、单晶圆盒、晶圆舟、晶圆舟手柄等。另外还有半导体化学流体系统用管接头等产品。
图 300mm晶圆FOSB
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6.富士
富士公司成立于1945年，其半导体容器品牌是。 半导体晶圆载体由高纯度材料制成，以减少因脱气或金属含量造成的晶圆污染。
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7.阿喀琉斯有限公司
阿基里斯株式会社成立于1947年5月。开发并供应半导体、硬盘、液晶等所有电子部件以及各种导电塑料的生产中不可缺少的静电对策产品和包装材料。使用专有的导电处理技术。 产品。 2008年，阿基里斯先进科技有限公司在台湾成立，以将生产扩大到半导体市场。
半导体相关产品包括：晶圆运输箱、晶圆运输箱内的缓冲海绵垫、晶圆运输箱内的晶圆隔离纸等。
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韩国8、3S韩国
3S KOREA成立于1989年9月。安城工厂生产半导体相关产品做包装盒厂家，包括前开式晶圆运输箱FOSB、前开式晶圆运输箱FOUP、晶圆包装箱、晶圆运输箱等。
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9、
成立于2000年1月，其半导体相关产品包括晶圆转移箱、晶圆运输箱、晶圆平面对准器、晶圆转移设备、掩模盒及相关设备。
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10. 桑阿
SANG-A以超高科技工程塑料为基础，拥有生产相关产品所需的多种独创加工技术。 半导体相关产品包括：晶圆传送盒、前开式晶圆传送盒FOUP、晶圆载具、晶圆存储盒、流体/气体传送管、离型膜等。
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中国台湾 11. 嘉登精密工业股份有限公司
嘉登精密成立于1998年，是全球关键材料创新技术综合服务商。 自主研发的全能晶圆载具和掩膜载具已成为新工艺不可或缺的重要产品。 EUV Pod是半导体行业7纳米以下先进工艺的高端光掩模转移解决方案做包装盒厂家，排名全球第一。
晶圆传送产品包括晶圆传送车、前开式晶圆传送盒（FOUP/FOSB）、晶圆传送箱、晶圆盒、晶圆舟等。嘉登多年来一直致力于前开式晶圆传送盒（FOUP）的研发。 最初供应后端封测厂及海外晶圆代工厂。 明年将进入台湾主要晶圆代工厂。
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12.易商科技有限公司
亿尚科技有限公司成立于2002年，是一家专业从事半导体晶圆盒制造与服务的公司。 它开发和生产各种半导体设备和产品。
主要产品将包括晶圆转运盒、前开式晶圆转运盒FOUP、前开式晶圆运输盒FOSB、掩模盒、晶圆装载机、晶圆盒充氮机等，向系统洁净容器产品领域迈进，晶圆传送盒清洗 OEM。
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13.中勤实业有限公司
中勤实业有限公司成立于1988年，中勤开发出一种在洁净室制程环境下以自动化机器承载、保护及运输高分子材料的装置，包括各种贵金属材料、晶圆、光罩、面板保护载具及传输用途， ETC。
产品包括FOUP、FOSB、晶圆盒、晶圆舟、晶圆架、掩膜盒、IC托盘、检测治具等。
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14. 能宏实业有限公司
能宏实业有限公司成立于1997年，是一家专业塑胶射出成型制造商。 除了一般注塑件外，近年来还专注于医疗器械周边封装材料和IC半导体晶圆的制造。 产品包括芯片托盘、晶圆环、晶圆舟盒、晶圆盒等。
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15.同泰科技有限公司
东台科技是精密半导体晶圆/芯片加工用封装材料及零部件供应商。 其产品包括晶圆封装材料、晶圆封装盒、晶圆圆盒、晶圆舟盒、晶圆堆叠盒、抗静电间隔泡等。 勉等人。
图200mm晶圆盒
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16. 安安达电子有限公司
安田德百电股份有限公司成立于1970年，是台湾专业晶圆收纳盒制造服务商，拥有超过50年经验。 半导体相关产品包括晶圆储存盒、载带、托盘等。
图文晶圆收纳盒
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17. 盈盛实业有限公司
盈盛实业有限公司成立于1986年，多年来一直致力于防静电包装缓冲材料的制造和研发。 其产品包括防静电晶圆盒。
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18、神跃科技有限公司
深越科技股份有限公司成立于2006年，是台湾专业PTFE晶圆舟服务商，拥有超过13年经验。
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19.松庆新业有限公司
松庆新业有限公司成立于1997年，致力于制造铁氟龙管道、数控自动化加工、喷涂、衬里、焊接等产品。 专业定制铁氟龙PFA显影花篮、蚀刻花篮及把手等，应用于半导体中的蚀刻、蚀刻、显影、耐酸碱等工艺。
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中国大陆20、ePAK
ePAK成立于1999年，制造和设计总部位于中国深圳。 是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度承载/运输产品的制造商。 产品涵盖晶圆前端加工、后端IC封装/测试、终端系统部件组装加工。 2021年11月，智路资本宣布收购ePAK。
产品包括晶圆运输箱、晶圆框架、晶圆舟、单芯片晶圆盒、IC托盘、载带、缓冲垫等。
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21、星宇虹半导体科技（苏州）有限公司
星宇鸿半导体科技（苏州）有限公司成立于2017年，是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度承载/运输产品的制造商。 产品包括前开式晶圆转运盒FOUP、多晶圆卧式晶圆盒、晶圆舟转运盒、八角盒、晶圆运输盒、晶圆舟、掩模盒、真空吸笔、晶圆夹具等。
22、奥诺电子材料有限公司
光荣电子材料有限公司成立于2018年，是实业股份有限公司旗下高新技术企业，为超洁净制造及运输中的半导体设备提供全方位的封装产品设计及制造服务过程。 产品包括掩模盒、多晶圆卧式晶圆盒、多晶圆立式晶圆盒、单晶圆包装盒、晶圆舟、晶圆框架和泡沫垫。
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23、深圳市麦捷微科技有限公司
深圳市麦捷微科技有限公司成立于2002年4月2日，是一家集半导体封装材料研发、生产、销售于一体的深圳高新技术企业。 是半导体产品封装解决方案系统解决方案服务商。 产品包括晶圆舟盒、晶圆储运盒、晶圆包装盒、清洗花篮、单片盒等。
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24、深圳市海纳新材料应用技术有限公司
深圳市海纳新材料应用技术有限公司（Hiner-pack）成立于2013年，是一家设计、制造、销售半导体IC封装测试及自动化传输、装载、输送产品的全能供应商。半导体晶圆制造工艺。 。 晶圆载具产品包括立式晶圆盒、卧式晶圆盒、八角盒、罐式晶圆包装盒、单片晶圆包装盒、晶圆舟等。
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25、深圳市科晶智达科技有限公司
深圳市科晶智达科技有限公司成立于2001年，提供半导体和精密光学器件清洁存储和安全转移的包装产品。 其产品包括各种塑料盒、膜盒、晶圆盒、海绵盒、清洁花篮等。
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26.深圳市东宏鑫静电设备有限公司
深圳市东宏鑫静电设备有限公司是一家专业从事半导体承载设备系列及防静电周转车仓储系列产品研发、生产、销售和服务的实力制造商。 其主要产品包括晶圆框架盒和晶圆贴片。 环、半导体盒、铝管、芯片测试设备、扩晶环、非标治具等。
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27、北京塑料研究所有限公司
北京塑料研究所始建于1964年，现隶属北京隆达轻工控股有限公司，主要从事塑料加工成型技术研究及其应用开发，生产含氟塑料、通用塑料和塑料制品。工程塑料注塑及挤出制品。 产品包括硅片花篮、硅片包装盒及配件等。
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28. 成都浩瀚科技有限公司
成都浩瀚科技有限公司专注于半导体电子产品防静电封装材料的生产和服务。 产品包括晶圆包装盒及各类载具。
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29.南京瑞尼克科技发展有限公司
南京瑞尼克科技发展有限公司是一家集生产、研发、销售于一体的现代化企业。 研发生产PFA、FEP、PTFE系列产品，包括镜片清洗篮等。
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30.南京滨正宏仪器有限公司
南京宾正宏仪器有限公司是一家专业生产、研发、销售高科技痕量分析实验器皿的制造商。 主要产品有FEP、PFA、PTFE铁氟龙系列产品、消解罐、微波消解罐、反应釜等。半导体产品有PTFE清洗篮等。
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31.无锡瑞福高分子材料有限公司
无锡瑞福高分子材料有限公司成立于2014年，是一家致力于氟塑料原材料销售及产品生产研发的企业。 瑞福可生产PTFE、TFM、PFA等大型部件，包括晶圆篮等。
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32.福建三洲光电科技有限公司
福建三洲光电科技有限公司成立于2017年，是一家集半导体封装材料研发、生产、销售于一体的科技企业。 是一家专业提供半导体产品封装解决方案系统化解决方案的服务商。 投资建设三州晶圆盒项目，生产晶圆芯片转移封装盒。
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