半导体封装技术几乎是根据“一代芯片、一代封装”的演进轨迹不断前行的。随着电子产品向大型化、集成化态势发展，且可靠性不断增加，对芯片技术强调了新的规定，封装技术也需要逐渐进步。现在WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔技术）、SIP（平台级封装）等封装技术应用越来越广泛，对封装设备的精浓度、智能化、高强度等都强调了更高要求。
耐科装备公司副总长黄明玖认为，封装设备的今后发展方向为高制造精度、高成品率、高自动化和智能化。尤其是智能化对促进产业进步极为迫切，即借助在线监测和信息收集，基于经验和常识库对制造过程中诸多异常问题识别判断和手动纠偏。
聚焦智能化，安徽耐科装备技术控股有限公司（下称“耐科装备”或“公司”）研发的武器根据高端智能科技路线，对标国际先进科技水准。目前，公司已具备较为加强的研制、设计、制造、销售与服务的管控机制，尤其在科技开发、客户资源、超精密生产工艺装备、人才队伍、生产营运和迅速服务响应方面具备显著的竞争优势。主导产品为半导体全自动封装系统和全手动切筋成型系统及模具，应用于半导体产品的封装环节。
可以说，设备、零组件和材料是集成电路中极具战略性、基础性和先导性的个别，然而美国抑或高度依赖国际供应链，中国集成电路行业存在众多弊端，每一个难题都会被利拿来“卡脖子”。
挑战与契机并存，空前严峻的态势也让中国企业有了放手一搏的胆识，当下中国企业针对“国产替代”的了解性超过统一。
黄明玖接受专访时表示，耐科装备将以推动国产替代为目标，依靠先进的设计模式、独有的工艺科技、过硬的产品品质、丰富的调试经验和建立的售后服务努力打造全球多晶硅封装设备市场领先企业。
耐科装备从事精密机械生产有近二三年的累积和沉淀，“耐科装备的全手动封装系统是进口设备里正式研发出的，具备薄膜辅助成形、移动预热台、自动润滑、快捷维修与替换品种等先进科技用途，使得国产设备与美国进口同类设备同台竞技作为现实。”黄明玖如是说。
他同时指出，目前，设备上有些零组件还必须进口，如：传感器、丝杠、导轨、电机和控制单元，“我们将要开启了与进口优质品牌供应商的合作攻关，通过反复实验与优化，已获得了明显进展，今后将逐渐进行取代，拉动市场相关行业共同进步。”
对标国际竞争对手，耐科装备力争在将来几年陆续缩减进口半导体封装设备的应用比例，把封装设备进口化率从当前的不到10%提高到30%以上。
未来，耐科装备的研制创新将朝着两个主要方向进行，其一是设施的高强度、自动化和智能化，并且兼具制造与运行成本优化；其三是研发晶圆级和板级封装设备。
当前，耐科装备会在做好现有封装设备和切筋成型设备基础上，尽快把晶圆封装设备走向市场，聚焦在封装领域的相关设施，加大开发、制造与服务素质的提高。在开发方面，耐科装备每年会拿出6%-12%的总额投入开发，设有专门的开发团队致力于相关科研课题，同时和多所学校委托与合作开发项目。
耐科装备总主管郑天勤指出，在稳步增强量产设备的高强度、自动化和智能化方面，耐科装备将做出这种的尽力：
1、继续秉持以科技开发为核心包装机械自动化升级 智能化成终极目标，攻克关键核心科技，逐步推动国产替代。公司将抓住第三次半导体行业转移的演进良机，积极抓住半导体封装设备市场前沿科技动态，并结合自身已有的半导体封装设备及模具的稳固基础，积极向先进封装装备前沿科技领域发展。通过产学研用多方合作，努力攻克关键核心科技，实现我国晶圆级和板级封装装备的进口化，打破美国巨头垄断，逐步填补中国空白，实现国产替代。
2、产品提质增产计划：公司借助多年技术累积和研制，开发出了科技先进、性能稳定的变革性产品，半导体封装设备及模具类产品已成批量应用在通富微电、华天科技、长电科技等数十家半导体封装知名企业。未来，公司将再次准确掌握市场动态，对现有产品进行提质增产，做大做强半导体封装设备及模具，努力改善我国相关武器的科技水准和国产化率。
3、市场开拓计划：在行业开拓方面，耐科装备具有完备的行业营销模式或者成熟的国内化营销经验。以提升半导体封装设备国产化率、实现进口替代为目标，兼顾欧洲国家的行业开发，提高现有产品在老用户中的大幅购买率。同时加强新用户产品验证的进程，实现多产品同步实施验证工作。随着耐科装备产能的缩减，将加快提高公司半导体封装设备及模具产品的行业占有率。同时，加快晶圆级及板级封装装备的行业化进程，逐步填补中国空白，获取更多行业份额。
4、人才培育计划：耐科装备自创立以来一直秉持“以人为本”的经营模式，未来公司将按照实际状况和发展规划，继续引入和培育各方面的人才，同时吸纳国内顶级人才，优化人才配置。
5、管理提高计划：未来，耐科装备将结合自身发展阶段和外部管理必须，完善各项政策，优化各项流程，明确发展战略，以政策化和平台化的方式提高公司管理水准，达到全体人员各司其职、协调运转又互相抗衡的公司管理制度。在半导体封装设备及模具领域，以推动国产替代为目标，打造具有代表性的进口半导体封装设备民族品牌。
耐科装备董事长黄明玖表示，耐科装备这么多年的自主开发成果是在研制团队和全体人员的勤奋努力下获得的，对美国半导体封装装备的自主可控尽了一点绵薄之力。“最大的感受是企业如果确认了目标，公司上下在执行层面就必定要高度专注和聚焦。遇到困难并不可怕，关键是要找到正确的方向和路线。只要这种坚定斗志，凝心聚力包装机械自动化升级 智能化成终极目标，就没有解决不了的难题。”黄明玖这样说道。
